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APA300-FGG144 ( FPGA（现场可编程门阵列） )

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微信报价

  • 商品名称：
    FPGA（现场可编程门阵列）
  • 商品型号：
    APA300-FGG144
  • 品牌产地：
    MICROSEMI
  • 封装规格：
    144-LBGA
  • 产品描述：
    IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
  • PDF资料：
    相关数据手册
图片仅供参考，请以实物为准

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商品描述支付方式温馨提示购物指南
系列：  ProASICPLUS
LAB/CLB数：  -
逻辑元件/单元数：  -
RAM 位总计：  73728
输入/输出数：  100
门数：  300000
电源电压：  2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：  表面贴装
工作温度：  0°C ~ 70°C
制造商：  Microsemi SoC
封装/外壳：  144-LBGA

友情链接

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